1、 今年度申诉摘要来自年度申诉全文，为周全分析本公司的筹备成绩、财政状态及另日发扬筹备，投资者该当到 网站留意阅读年度申诉全文。

　　公司已正在本申诉中注意叙述筹备历程中也许面对的危害及应对法子，相合实质详见第三节“打点层辩论与分解”，敬请投资者留神阅读。

　　3、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级打点职员保障年度申诉实质的切实性、确凿性、完备性，不存正在虚伪纪录、误导性陈述或庞大漏掉，并经受部分和连带的功令义务。

　　7、 董事会决议通过的本申诉期利润分派预案或公积金转增股本预案 公司2024年度利润分派及本钱公积转增股本计划如下：

　　公司拟以2024年度实践权力分拨计划的股权立案日立案的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，向齐备股东每10股分拨现金盈利4.30元（含税）。公司回购专用账户中的股份不加入本次权力分拨。以公司截至2024年12月31日的总股本105,609,735股扣减公司回购专用证券账户中279,160股后的股份为基数测算，合计分拨45,292,147.25元（含税）。

　　公司拟以本钱公积向齐备股东每10股转增4股。以公司截至2024年12月31日的总股本105,609,735股扣减公司回购专用账户中279,160股后的股份数为基数测算，合计转增42,132,230股。转增后公司总股本将加多至147,741,965股（转增后公司总股本数以中国证券立案结算有限义务公司上海分公司最终立案结果为准，如有尾差，系取整所致），不送红股。

　　如正在公司董事会决议通过之日起至实践权力分拨股权立案日功夫，公司总股本扣减公司回购专用账户股份数爆发变化，公司将保护每股分拨比例稳定，相应调解拟转分拨现金盈利总额，并另行告示完全调解境况。

　　公司2024年度利润分派预案依然公司第二届董事会第十五次聚会审议中式二届监事会第十五次聚会通过，本次分派预案还须经股东大会审议。

　　公司的主业务务好坏易失性存储器芯片及基于存储芯片的衍生芯片的策画与发卖，目前紧要产物蕴涵：NOR Flash和 EEPROM两大类非易失性存储器芯片、微管造器芯片以及模仿产物。个中非易失性存储器芯片属于通用型芯片，可普通运用于手机、谋划机、汇集通讯、家电、工业管造、汽车 电子、可穿着开发和物联网等界限。比如，依照存储需求的差异，公司的 NOR Flash产物运用于低功耗蓝牙模块、TWS蓝牙耳机、手机触控和指纹、TDDI（触屏）、AMOLED（有源矩阵有机发光二极好看板）、可穿着开发、车载导航和平安芯片等界限。EEPROM产物运用于摄像头模组（含手机、笔电和新能源车及守旧汽车、3-D）、智能仪表、工业管造、汽车电子、汇集通讯、家电等界限。微管造芯片（Micro Control Unit，简称 MCU）紧要为基于 ARM Cortex-M系列 32位通用 MCU产物，可普通运用于智能家电、可穿着开发、物联网、谋划机汇集、玩具、安防等消费类及种种工业 管造、车载界限；模仿产物的第一个产物系列为音圈马达驱动芯片（Voice Coil Motor Driver，简称 VCM Driver），目前供给独立和存储二合一两类开环类音圈马达驱动芯片产物，紧要运用于摄像头模组（含手机和非手机），公司基于存储、模仿及传感器技艺的蕴蓄聚积和延展，正络续研发光学防抖音圈马达驱动芯片产物。

　　旅客户处蕴蓄聚积了优良的品牌承认度，成为了国内 NOR Flash和 EEPROM的紧要供应商之一。正在 此根蒂上，公司实践“存储+”战术，主动拓展微管造器及模仿芯片界限，依托公司正在存储界限的技 术上风平静台资源，竣工向更高附加值界限和更多元化的市集拓展。与此同时，公司络续促进海 表营业构造，竣工了正在日本、韩国、美国等多家的出名大客户导入，产物运用界限涵盖消费、工 控、光伏及车载，加强了正在环球市集的影响力。 ? 紧要产物或效劳境况 1、 存储系列芯片 申诉期内，公司竣工存储系列芯片业务收入 14.17亿元，同比上升 40.10%，毛利率 34.61%， 同比上升 10.62个百分点，出货量 67.72亿颗，同比上升 33.09%。 存储系列芯片运用界限如下图所示： （1） NOR Flash产物

　　NOR Flash具备随机存储、读取速率疾、芯片内履行（XIP）等特性。举动数据读取和存储的紧要器件，其紧要效力是数据的存储和读取，同时竣工开机启动等固定运转的圭表。因为 NOR Flash不必把运用圭表代码读到体例 RAM中即可直接运转，使得 NOR Flash正在运转圭表时上风更明显，实用于开机响当令间、牢靠性等央求较高的电子开发。基于 NOR Flash上述运用特性及性价比上风，其被普通运用于手机，电脑，可穿着等消费类电子、汽车电子、安防、工控、基站、物联网开发等其他界限。

　　公司 NOR Flash产物采用电荷俘获（SONOS）及浮栅（ETOX）工艺组织，供给了 512Kbit到 1Gbit容量的系列产物，笼盖 1.1V-3.6V的操作电压区间，具备低功耗、高牢靠性、急速擦除和急速读取的优异本能，公司 NOR Flash产物运用界限纠合正在蓝牙、IOT、BLE、AMOLED、工业管造等相干市集。目前 NOR Flash行业主流工艺造程为 55nm，公司 40nm SONOS工艺造程下 4 Mbit到 128 Mbit容量的全系列产物均已竣工量产，处于行业内当先技艺水准。

　　图：公司 NOR Flash产物 公司 40nm工艺节点已成为公司 SONOS工艺组织下 NOR Flash产物的紧要工艺节点，可以 进一步降低公司产物的本钱上风，同时更好的餍足下游运用的面积需求。别的，公司也并行采用 浮栅（ETOX）工艺组织，供给以中大容量为主、中幼容量为辅的系列产物，已到达 50nm的前辈 造程并不断向下迭代，目前依然竣工了全容量系列产物的巨额量量产出货。另日将不断通过工艺 研发和策画更始竣工产物完美化，竣工公司正在大容量市集的急速导入，络续晋升公司正在 NOR Flash 界限的市集占据率。 公司中幼容量 SONOS NOR Flash车载产物已连续完工 AEC-Q100认证，紧要运用于个人品 牌车型的前装车载导航、中控文娱等。同时，公司全容量 ETOX NOR Flash系列产物通过 AEC-Q100 车规认证，为公司正在汽车电子界限的进一步发扬奠定了坚实的根蒂，掀开了特别广宽的市集空间。 公司推出的超低电压超低功耗新一代 SPI NOR Flash系列新产物，接济 1.1V电源体例，同时 具备宽电压规模，可涵盖 1.2V和 1.8V体例，该产物系列安置笼盖 4Mbit-128Mbit的容量区间， 运用于基于嵌入式 SoC、手持转移运用、多媒体音信照料等场景中，能明显低浸运转功耗，有用 延伸开发的续航岁月。同时，正在 NOR Flash多款产物封装牢靠性前进一步优化。 （2） EEPROM产物 EEPROM是一类通用型的非易失性存储器芯片，正在断电境况下仍能保存所存储的数据音信， 可能正在谋划机或专用开发上擦除已有音信从新编程，可擦写次数起码 100万次，数据保留岁月超 过 100年。该类产物相较于 NOR Flash的容量更幼、擦写次数高，是以实用于种种电子开发的幼 容量数据存储和重复擦写的需求，普通运用于智熟手机摄像头、工业管造、汽车电子、液晶面板、 蓝牙模块、通信、谋划机及周边、医疗仪器、白色家电等界限。 公司已变成笼盖 2Kbit到 4Mbit容量的 EEPROM产物系列，操作电压笼盖 1.2V-5.5V，紧要 采用 130nm工艺造程，拥有高牢靠性、面积幼、性价比上等上风，同时竣工了分区域掩护、地点 编程等效力，可对芯片中存储的参数数据实行掩护，避免数据遗失和窜改，可擦写次数可到达 400 万次，数据维持岁月可达 200年。公司个人中大容量产物采用 95nm及以下工艺造程下并已竣工 量产，公司 EEPROM产物 P24C系列餍足 1000万次擦写寿命，100年数据保留的高牢靠性央求。 图：公司 EEPROM产物

　　公司络续促进 EEPROM产物正在工业管造和车载界限的运用，工业管造上运用占比明显晋升， 对褂讪公司毛利率起到必然效力；同时，公司车载产物完工 AEC-Q100尺度的周全视察，正在车身 摄像头、车载中控、文娱体例等运用上竣工了海表里客户的批量交付，汽车电子产物营收占比有 所晋升；同时公司络续促进 EEPROM产物全系列的车规认证。 2 公司超大容量 EEPROM系列产物，接济 SPI/I C接口和最大 4Mbit容量，个中 2Mbit产物批 量用于高速宽带通讯和数据核心。 与此同时，公司推出的超低电压 1.2V系列 EEPROM已竣工量产出货，涵盖 32Kbit至 512Kbit， 是目前行业内工艺节点当先和容量笼盖面较为完美的超低电压产物线、 “存储+”系列芯片 申诉期内，公司竣工“存储+”系列芯片业务收入 3.86亿元，同比上升 234.58%，毛利率 29.63%， 同比上升 2.75个百分点，出货量 8.70亿颗，同比上升 213.79%。 “存储+”系列芯片运用界限如下图所示： （1） MCU产物 MCU是微管造单位，又称单片机，是把 CPU（主旨照料器）的频率与规格做妥当缩减，并 将内存、计数器、USB、A/D转换、DMA等周边接口，以至蕴涵 TFT、LCD、LED驱动电道等 整合正在简单芯片上变成的芯片级谋划机，可普通运用于种种消费电子产物，如智能可穿着开发、 电机与电池、传感器信号照料、家电管造、谋划机汇集、通讯、工业管造、汽车电子等运用界限。 图：公司 MCU产物

　　公司基于当先工艺和超低功耗与高集成度自有策画的存储器上风，构造 ARM Cortex-M内核系列 32位通用型 MCU产物。截止 2024年终，公司已胜利量产 5大产物系列、百余款 MCU产物，笼盖 55nm、40nm工艺造程，产物接济 24 MHz~144 MHz主频、24KByte~384K Byte Flash存储容量、USB/CAN/SDIO等主流接口，以及 20~100IO的多种封装步地，变成宽电压、低功耗、接济105℃及 125℃高温等高质料、高牢靠性、高性价比通用产物矩阵。产物紧要运用于智能家居、幼家电、BMS、无人机、驱动电机、逆变器、电子烟等下游界限，国产代替趋向下络续导入空间较大。

　　公司通过扩充相干接济团队等格式络续促进 MCU生态情况摆设，如紧要客户计划策画、FAE现场接济、用具开荒、驱动圭表推出、客户开荒情况、网站接济等方面都主动配合实践扩展。申诉期内，ARM KEIL和 IAR已周全接济公司 32位 M0+及 M4系列 MCU，并同步为客户供给完备的开荒代码编纂、编译、调试等效力。

　　申诉期内，公司从效力开荒、本能升级、利用场景多样化、封装步地全笼盖等多个角度络续拓展 MCU产物系列，并慢慢导入消费电子、工业管造等浩繁下游运用终端中，完全如下： 1） 公司基于 ARM内核研发了超低功耗型 M0+ MCU产物，该系列产物接济 48MHz主频，深度歇眠形式下功耗低至0.7μA，目前该产物依然量产，紧要运用于家电、灯控、无线麦克风、电子烟等消费电子界限；

　　2） 公司基于 ARM内核的 M4 MCU产物目前已有 1个系列 10余颗料号量产出货，产物紧要运用于智能家居、幼家电、舞台灯光等下游界限；

　　3） 公司基于 ARM内核研发了电机专用型 M0+ MCU产物，笼盖单相至三相、低压至高压、中低端至高端风机和水泵运用，供给自帮常识产权的高效果根蒂算法和客户运用软硬件接济。目前该产物中 7个系列依然量产，紧要运用于电动用具、风筒、水泵等下游运用界限； 4） 公司基于家电管造和消费电子触控效力界限研发了相干高本能触控技艺MCU芯片产物，目前已进入量产。

　　音圈马达（VCM）是摄像头模组内用于胀励镜头转移实行自愿聚焦的安装，音圈马达驱动芯片（VCM Driver）为与音圈马竣工家的驱动芯片，紧要用于管造音圈马达来竣工自愿聚焦效力。

　　目前，开环式、闭环式、光学防抖式是音圈马达驱动芯片最为常见的三类产物，紧要运用于手机摄像头模组界限。

　　公司内置非易失存储器的 PE系列音圈马达驱动芯片（二合一)多颗产物量产,接济下一代主控平台的 1.2V PD系列音圈马达驱动芯片产物也已量产出货。该系列产物可有用低浸产物功耗，缩幼芯局部积，以适合种种智能终端轻狂化的发扬趋向。同时，公司中置音圈马达驱动芯片也依然巨额量出货，依托 EEPROM产物的客户资源上风，竣工下游的成功交付。别的，公司连合行业发扬趋向，与终端亲昵配合，研发的新一代 VOIS（光学防抖音圈马达驱动）芯片竣工量产，OIS芯片也正在手机和安防客户端批量交付。

　　公司 VCM Driver产物能与 EEPROM产物变成优良的协同效应，晋升公司正在摄像头模组界限的竞赛上风和市集占据率。

　　公司的紧要筹备形式为 Fabless形式，该形式下公司仅需一心于从事财产链中的集成电道的策画和发卖合节，其余合节委托给晶圆修设企业、晶圆测试企业和芯片封装测试企业代工完工。

　　正在 Fabless形式下，产物策画研发合节是公司运营行动的重心。公司严密跟踪与分析市集需求， 通过可行性分解和立项，将市集现时或潜正在运用需求转化为研发策画实施，通过一系列研发劳动， 将研发策画成绩呈现为策画国畿，最终经由晶圆代工场、晶圆测试厂和封装测试厂的配合完工样 品的修设、测试和封装，到达量产尺度。公司与主业务务相干的重心专利均属公司全部。 2、采购与运营形式 正在 Fabless形式下，公司一心于集成电道的策画和发卖，而晶圆修设、晶圆测试、芯片的封装 测试通过委表加工格式完工。个中，公司委托晶圆代工场实行晶圆修设，委托晶圆测试厂实行晶 圆测试效劳，委托封装测试厂实行封装测试效劳。 3、发卖形式 公司采用“经销+直销”的发卖形式。经销形式下，经销商依照终端客户需求向公司下订单， 并将产物发卖给终端客户；公司与经销商之间实行买断式发卖，公司向经销商发卖产物后的危害 由经销商自行经受。直销形式下，终端客户直接向公司下订单，公司依照客户需求安顿临盆与销 售。公司产物的订价机造是依照存储器芯片市集价值与客户研究订价。 依照产物形式的差异，公司发卖产物可能分为未封装晶圆（Known Good Die，即 KGD）和成 品芯片，个中未封装晶圆紧要发卖给采用 SIP体例级封装格式临盆的主控芯片厂商。两种形式的 产物正在芯片电道、修设工艺等方面不存正在差别。 图：未封装晶圆 图：造品芯片

　　公司紧要从事集成电道产物的研发策画和发卖，依照中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所处行业为“C修设业——C39谋划机、通讯和其他电子开发修设业”。依照《国民经济行业分类（GB/T4754—2017）》，公司所处行业为“6520集成电道策画”。

　　集成电道行业举动环球音信财产的根蒂，阅历了 60多年的发扬，方今已成为天下电辅音信技艺更始的基石。集成电道行业派生出诸如 5G、6G、物联网、智熟手机、数字图像、云谋划、大数据、人为智能等诸多拥有划时间道理的更始运用，成为今世平日生存中必不成少的构成个人。

　　集成电道行业紧要蕴涵集成电道策画业、修设业和封装测试业，属于本钱与技艺蚁集型行业，业内企业遍及具备较强的技艺研发才具、资金势力、客户资源和财产链整合才具。

　　近年来，得益于技艺前进、市集需求伸长以及战略扶植等多重身分胀励，环球半导体行业露出出急速发扬的态势。举动今世音信技艺财产的重心，半导体正在通讯、消费电子、工业管造、汽车电子等界限表现着不成代替的效力，其紧要性日益凸显。别的，跟着智能汽车、AI大模子等新兴场景的显示，对存储需求的伸长供给了强劲动力。存储技艺升级和容量晋升将进一步胀励行业发扬。

　　技艺前进、市集需求伸长以及战略扶植等多重身分胀励环球半导体行业急速发扬。中国举动环球最大的半导体市集之一，其半导体财产周围连接扩展，技艺水准慢慢晋升，一批拥有国际竞赛力的企业先河慢慢崭露头角。即使如许，正在个人高端芯片、枢纽开发等界限，与环球当先水准比拟，我国仍存正在显明差异。为晋升中国半导体财产的自帮更始才具，竣工重心技艺冲破，国度出台了一系列扶植战略，国产代替势正在必行。

　　过去两年岁月，宏观经济伸长疲软对行业带来了必然的膺惩，但跟着经济的温和苏醒，半导体行业将从新焕爆发气，正在国产代替的大海潮下，不断维持伸长态势。2024年，存储芯片行业的市集需求有所苏醒，主流存储器价值络续上涨；同时因为需要缩短和需求慢慢苏醒，利基存储器价值也有所修复，对企业带来功绩改革时机。商酌机构 IDC预估，2024年环球半导体营收希望回升至 6302亿美元，伸长 20%。存储市集伸长最强劲，增幅达 52.5%，2025年将再伸长 14.4%。同时正在 AI、运算根蒂方法、汽车、HBM及 Chiplet驱动下，2029年半导体营收希望迫临 1万亿美元周围，2032年将伸长至抢先 1万亿美元。

　　存储芯片需求连接晋升，这对存储芯片的本能、容量、读写速率、体积、功耗等方面都提出了更高的央求。

　　跟着经济的苏醒和技艺的前进，正在战略的络续扶植和市集的胀励下，中国半导体行业希望竣工急速发扬。我国出色企业也将起劲追逐，连接缩幼与国际前辈水准的差异，为环球半导体财产的兴盛作出孝敬。

　　集成电道策画行业是表率的技艺蚁集、常识蚁集和本钱蚁集型行业，具有较高的行业准入壁垒，行业产物拥有高度的庞大性和专业性，正在电道策画、软件开荒等方面临更始型人才的数目和专业水准均有很高央求。因为国里手业发扬岁月较短、技艺水准较低，高端、专业人才如故极端紧缺，和国际顶尖集成电道企业比拟，国际市集上主流的集成电道公司多半阅历了四十年以上的发扬。国内同业业的厂商仍处于发展的阶段，与表洋大厂已经存正在技艺差异，加倍是修设及封装测试合节所需的高端技艺接济存正在显明的短板，目前我国集成电道行业中的个人高端市集仍由表洋企业占领主导名望。是以，财产链上下游的技艺水准也正在必然水准上局限了我国集成电道策画行业的发扬。

　　就公司产物涉及的技艺来看，存储器芯片产物的尺度化水准较高，差别化竞赛较幼，是以工艺水准更始和研发技艺升级是存储器芯片公司的重心竞赛力呈现，存储器芯片的工艺水准更始可能使得公司正在上风界限维持当先性。同时，工艺更始及研发技艺升级还呈现正在工艺造程和产物本能两方面。工艺造程方面，受限于摩尔定律及底层架构技艺的运用，向更高造程迭代必要公司正在工艺策画、专利等常识产权、底层架构授权等方面具备坚实的技艺储藏，而归纳芯片策画的研发周期、差异工艺下的修设周期、产物的市集发卖周期等身分，NOR Flash和 EEPROM的产物迭代周期为 3-5年，这央求公司正在擅长界限络续参加研发；产物本能方面，及格的芯片产物必要正在功耗、牢靠性、读取速率、寿命等本能目标餍足市集央求，并连接实行目标上的冲破和优化，能实用于市集上品种繁多的百般电子体例，是以芯片策画公司必要具备从芯片工艺、电道、到体例平台等全方位的技艺储藏。

　　行业内的新进入者缺乏先发上风以及客户资源上风，往往必要阅历较长一段岁月的技艺寻乞降蕴蓄聚积时刻，别的，因为终端客户出于对供应商可络续发扬才具及产物平台上风等身分的归纳考量，新进企业必要大举更新竞赛上风和更始技艺，材干和业内依然占领技艺上风的企业相抗衡。

　　MCU界限的策画职员必要熟谙种种硬件架构、指令集、接口、条约等，以创修高效、牢靠且效力丰饶的 MCU产物，同时央求其具备深切清楚低功耗策画、电磁兼容性、热策画等方面的归纳专业才具。同时，行业检验企业对硬件、软件的开荒和策画才具，以及其兴办起来的生态情况成熟度，确保产物可以履行庞大的指令和算法，同时与种种表部开发和体例实行交互，从而正在百般运用场景中可以褂讪、高效运转。上述门槛联合组成了 MCU行业的技艺壁垒，必要企业络续参加研发，蕴蓄聚积市集洞察力材干应对。

　　公司是中国大陆紧要的 NOR Flash存储器芯片供应商之一。据 Web-Feet Researh申诉显示，正在 2023年 NOR Flash市集发卖额排名中，公司位列环球第六。2024年整年，公司 NOR Flash产物线出货量冲破史书新高，累计出货量超 49亿颗。

　　从工艺水准来看，公司举动行业首家采用电荷俘获的 SONOS工艺策画 NOR Flash的公司，饱满表现产物的性价比、体积、功耗、读写速率等上风。正在工艺节点上，基于 SONOS工艺的平台特性，公司第二代 40nm造程产物依然成为量产交付主力，竣工了升级代替。有关于行业主流的 ETOX 55nm工艺造程，SONOS 40nm节点下的 NOR Flash产物具备更高的芯片集成度、更低的功耗水准，更优的性价比上风，处于行业当先水准。

　　从细分市集来看，公司 NOR Flash产物正在 512Kbit-128Mbit以内的中幼容量市集具备竞赛上风，占领较大的市集分泌率。别的，公司基于 ETOX守旧工艺，络续开荒 256Mbit及以上大容量产物的研发策画，目前公司 256Mbit-1Gbit产物依然量产，并络续促进客户拓展。至今为止，公司可能供给基于两种工艺平台的全系列 NOR Flash产物线，为客户供给更好的平台化效劳。

　　另日，公司将正在全容量规模界限加快构造 NOR Flash产物，基于本来擅长的消费电子界限，络续促进 5G、工控、车载电子等更多的高端运用界限，进一步晋升公司正在 NOR Flash界限的行业名望。

　　公司深耕于 EEPROM行业，具备丰饶的财产履历和深重的技艺蕴蓄聚积，正在芯片策画上竣工了更高的牢靠性以及分区域掩护、地点编程等效力。同时，基于对芯片的修设工艺的深度分析，研发团队熟行业主流的 130nm工艺造程根蒂上对存储单位组织和操作电压实行了校正和优化，竣工95nm及以下造程产物量产，低浸了公司 EEPROM芯局部积，降低了产物的本钱竞赛上风。

　　近年来公司的 EEPROM出货量露出显明的伸长。据 Web-Feet Research申诉显示，正在 2023年EEPROM市集发卖额排名中，公司位列环球第六。2024年整年，公司 EEPROM产物线出货量冲破史书新高，累计出货量超 17亿颗。

　　从运用界限来看，聚辰股份和公司的 EEPROM紧要运用于摄像头模组。多摄像头装备拉动下游智能终端市集伸长，进而策动 EEPROM市集需求伸长，公司现已成为国表里摄像头模组市纠合紧要的 EEPROM供应商，正在该界限维持着较强得产物竞赛力。

　　从产物系统来看，公司和国表里竞赛敌手，产物阵列分歧不大。但因为该产物线推出岁月较晚，与各大海表大厂，如意法半导体、安森美等，正在汽车电子、工业管造界限的客户资源蕴蓄聚积如故存正在差异，尚未变成拥有较强竞赛力，仍有进一步晋升的空间。2024年公司正在工控、车规、商用界限的客户促进均得到了进步。

　　伴跟着公司正在海表里市集的营业铺设和发展，以及公司 EEPROM产物正在工业管造及车载电子界限的大举拓展，公司的 EEPROM出货量希望络续攀升，公司正在 EEPROM界限的行业名望希望取得进一步的稳固和晋升。

　　举动国内当先的非易失性存储器芯片供应商，公司借帮策画与工艺的协同上风，正在前辈逻辑工艺平台优化嵌入式存储器技艺，并构修通用高本能和高牢靠性的 MCU产物平台。公司自帮研发的 IP使得产物具备芯片尺寸、功耗及读取速率等运用特质上风，以及存储器擦写及数据维持岁月等牢靠性上风。同时，公司举动环球极少数支配工艺技艺的 Fabless厂商，前辈工艺开荒和演进才具连合策画上风，修建了行业当先的本钱管造才具和面向通用产物界限的永恒竞赛力。

　　公司于 2022年头向市集周全推出 MCU。历经三年，公司 MCU产物总出货量已冲破 11亿颗,竣工了市集的急速获取，慢慢修设了市集品牌地步，得回了多界限、多客户的承认。

　　和-40℃~105℃)产物，以消费类为主，工业及其他运用效力为辅，并个人接济 125℃运用。通用MCU营业涵盖智能硬件、影音、家电、物联网、幼我照顾、BLDC无刷电机（风机及水泵）、BMS、电动自行车、家用医疗、逆变器、安防、消防、车载后装及汽车电子周边等。后续公司将以消费类运用为基盘，加大工业运用界限参加和发展，为永恒的高端运用市集打下根蒂。

　　从行业格式来看，国内 MCU芯片市集紧要被瑞萨电子、恩智浦、意法半导体等表洋厂商占领，从国产化率来看，国产代替仍有较大空间。相较于环球 MCU市集的格式的区别，国内 MCU厂商紧要纠合于消费市集，正在工业和汽车电子界限的占斗劲低，公司目前正在工业和汽车电子界限尚未变成拥有较强竞赛力的产物，公司产物市集和竞赛力仍有较大的拓展时机。

　　从产物系列和生态情况摆设来看，公司比照瑞萨电子、恩智浦、英飞凌、意法半导体等行业头部厂商仍然有较大差异，公司已络续构造软硬件开荒和生态摆设参加，另日公司竞赛力具备较大晋升空间。

　　固然 MCU市集竞赛者较多，但前排的优质企业都具备自己的重心竞赛上风，且坚毅络续参加发扬。另日，公司将络续实行工艺升级、表现工艺上风及本钱管控上风，晋升产物竞赛力，以获取市集份额及行业名望的进一步晋升。

　　公司举动 VCM Driver行业的新入局者，依托于产物自身及可协同客户资源，依然竣工独立开环及存储二合一产物的洪量出货，紧要运用于摄像头模组（CCM），与公司本来的 EEPROM产物下游 CCM界限变成出货协同，可能更好的餍足下游终端客户的需求。同时，公司基于存储、模仿及传感器技艺研发 VOIS和 OIS光学防抖产物，均已竣工幼批量出货（VOIS指不带 MCU的分格式光学防抖，OIS指带 MCU的一格式光学防抖）

　　同时，公司的 OIS VCM Driver产物正在国内终端竣工量产，餍足以手机运用为主的重心客户需求。

　　从产物系统来看，公司目前的出货主力由初学级的开环产物，渐渐向光学防抖系列升级，但尚未变造品牌出名度，与韩国动运、罗姆半导体、旭化成、安森美、聚辰股份、天钰科技等目前环球市集上的音圈马达驱动芯片头部厂商拥有必然的差异。

　　公司依靠重心研发团队所具备的模仿策画基因，竣工了模仿芯片产物找寻的第一步。但公司正在慢慢向平台型公司过渡的历程中，和行业模仿公司产物推出的岁月、下旅客户蕴蓄聚积等均存正在差别，后续产物自身及市集导入如故存正在较大晋升空间。

　　NOR Flash：公司是业界首家更始性采用 SONOS工艺策画量产 NOR Flash的厂商，相较守旧的浮栅技艺，SONOS电荷俘获技艺正在芯片尺寸、功耗、性价例如面具备上风。造程方面，公司第二代 40nm造程系列产物依然成为出货主力，明显晋升了产物本能和本钱效益。比拟主流厂商较为前辈的 55nm造程，公司 40nm工艺造程使其正在中幼容量市集份额急速晋升。容量方面，公司采用更始工艺 SONOS平台，研发出 256Kbit~128Mbit全系列产物，呈现了公司工艺水准和策画才具的高效调和才具。同时，基于 SONOS工艺平台，公司研发胜利并推出 1.1V超低电压超低功耗NOR Flash产物，具备宽电压规模，可涵盖 1.2V和 1.8V体例，呈现了公司正在低功耗技艺方面基于 SONOS工艺平台的络续更始。

　　EEPROM：造程方面，公司采用 95nm及以下工艺造程，通过优化存储单位的机构和擦写电压，有用的缩幼了芯局部积，同时正在保障牢靠性的条件降低低了芯片的单元本钱。产物本能方面，公司正在 EEPROM产物中加多了分区域掩护和地点编程等效力，以接济智熟手机的差异摄像头参数和赞帮摄像头差异参数的有用打点。别的，公司 EEPROM产物 P24C系列餍足 1000万次擦写寿MCU：表现公司深重的存储芯片策画履历，公司操纵前辈的逻辑工艺平台优化嵌入式存储器技艺，构修了通用高本能和高牢靠性的 MCU产物平台。这一自研 Flash IP使得公司产物正在性价比、低功耗、体积等方面可能延续存储器的特异性上风，构修了公司正在 MCU界限的竞赛壁垒。

　　同时，公司的 MCU产物正在策画时研讨到电磁兼容性（EMC），确保了产物正在百般电磁情况下都能褂讪运转。别的，通过优化电道构造和利用特意的掩护器件，公司 MCU产物可以有用的压造表部作梗，维持数据完备性和体例褂讪性。

　　跟着物联网、5G通讯、人为智能新兴技艺的急速发扬。公司主动构造下游相干财产，拓展产物运用界限。公司的存储和 MCU等芯片均为通用芯片，正在种种智能电子界限，如智能家居、可穿着开发、工业自愿化、汽车电子、效劳器、基站、光模块等界限，均取得了普通运用。

　　公司 NOR Flash大容量产物将扩展和运用于智能音频/声音、守旧/AI效劳器、新能源车智能驾驶、ADAS体例、主旨域控等场景，为公司正在存储器市集掀开了新的发展空间。

　　跟着 AI软件升级，智能化水准降低，智能终端分泌率降低，终端开发出货量也将相应的大幅伸长，同时将策动上游电子硬件用量的大幅加多。另日跟着 AI硬件的智能化崛起，公司出货量及容量等第均会有必然量级的晋升。

　　公司主动反应数字化转型和智能化升级的驱动，操纵大数据、聪敏体例等今世音信技艺，优化研发、打点、发卖、财政等各个合节，不光降低了公司的运营效果，也为客户供给了特别实时、确凿的效劳反应，从而胀励新业态变成。

　　其次，公司重视与财产链上下游企业协作，接济国产协作伙伴的自帮发扬，联合打造财出现态圈。通过与上游代工场联合优化工艺平台、产线，与国产 EDA厂联合实施 EDA用具等，降低了公司的归纳竞赛力，也为行业做出孝敬。

　　“存储+”战术构修平台发扬新形式：公司基于本来的存储战术产物条线，扩展存储+战术，新增的 MCU及模仿产物条线扩展了公司本来的产物线，可认为客户供给特别周全的产物组合拔取。同时，MCU差异于本来的存储器产物，正在芯片硬件的根蒂上，还必要对软件等方面的策画，以及生态方面的摆设参加络续性气力。

　　公司的存储器产物采用“直销+经销”相连合的格式。公司推出 MCU产物后，和下游计划策画商维持优良的协作合联，基于公司本能过硬的产物，借帮计划策画上的软件策画才具，彼此协同，软硬连合，为下旅客户供给完备的产物计划。后跟着公司团队的连接完好，软件策画团队、FAE团队的连接扩充，目前可认为客户供给完美的运用途置计划。

　　别的，公司自帮开荒 KEIL/IAR/GCC等用具驱动文献及开荒板、PY-LINK等，且与多家烧录器厂商合作无懈，为客户供给多种烧录拔取。公司还供给完备的 HAL/LL库文献及相应的例程、利用手册、数据手册、参考手册、运用文档等技艺原料，赐与客户周全的软硬件接济及配套原料，使得公司的 MCU潜力可能被开荒者饱满隔采，从而高效急速地促进项目，加快客户产物开荒周期。

　　? 申诉期内归属于上市公司股东的净利润同比加多 3.41亿元，归属于上市公司股东的扣除非每每性损益的净利润同比加多 3.34亿元。紧要变化来历完全如下： 1、业务收入和毛利加多：

　　（1）2024年度业务收入同比加多 6.77亿元，增幅 60.03%，紧要系 2024年，公司所处的半导体策画行业景心胸回升，消费电子等下游市集需求策动下市集有所回暖，公司控造契机，络续丰饶和优化产物品类和组织、连接斥地市集界限和客户群体，同时依照客户需求实时实行技艺和产物更始。跟着公司近年络续高参加的研发项目慢慢落地，公司急速控造新增界限增量市集时机，降低新产物市集分泌率，整年业务收入创史书新高。

　　（2）申诉期内，因为公司络续优化产物组织，巩固供应链打点，毛利额同比加多。申诉期内公司产物归纳毛利率为 33.55%，较昨年同期上升 9.26个百分点。

　　公司络续器重产物研发和下游运用组织的优化，维持高强度的研发参加。申诉期内因为项目庞美丽加多，研发职员的加多，使得研发用度较上年加多 5,067.39万元，增幅比例达 26.49%。公司的周围扩展使得发卖、打点支付也有所加多，申诉期内发卖用度和打点用度增幅永诀为 43.59%和 26.48%。

　　2024年，跟着下游市集的景心胸晋升，公司所处行业市集供求合联向好，产物价值亦有所回升，本申诉期确认存货减价耗费为 350.49万元，同比省略 10,232.90万元。

　　申诉期内，公司得回的各项当局补帮，以及因增值税加计抵免战略的实践而加多的其他收益金额相较 2023年同比加多 3,596.08万元。

　　公司持有华大九天的股票存正在二级市集价值震荡危害。本申诉期，因持有该股票出现的公平代价变化收益及因售出而竣工的投资收益合计相较 2023年省略 542.13万元。

　　? 申诉期内筹备行动出现的现金流量净额同比加多 8,472.67万元,紧要系申诉期内： 1、收入加多，发卖商品、供给劳务收到的现金同比加多 56,227.66万元； 2、公司依照市集境况实时调解采购安置，团体营运才拥有所晋升。本申诉期向上游的采购货款同比加多 44,248.64万元；

　　? 归属于上市公司股东的净资产较上年期末加多 14.97%，紧要系当期盈余所致。总资产较上年期末加多 21.94%,紧要系申诉期末存货、应收账款及正在修工程的加多所致。

　　? 根基每股收益、稀释每股收益及扣除非每每性损益后的根基每股收益同比加多 3.24元/股、3.22元/股和 3.17元/股，紧要系申诉期净利润大幅伸长所致。

　　4.1 平淡股股东总数、表决权光复的优先股股东总数和持有十分表决权股份的股东总数及前 10 名股东境况

　　上述前 10名股东中： 1、王楠与李兆桂签定一律举动条约，为一律举动 人，王楠为上海志颀企业打点商议协同企业（有 限协同）的平淡协同人，王楠持有上海志颀企业 打点商议协同企业（有限协同）18.72%协同份额， 李兆桂持有上海志颀企业打点商议协同企业（有 限协同）6.93%协同份额； 2、何雪萍和钟格系支属合联； 除上述境况表，公司未知前 10名股东其他联系合 系或一律举动境况。

　　4.3 公司与实质管造人之间的产权及管造合联的方框图 √实用 □不实用 4.4 申诉期末公司优先股股东总数及前 10 名股东境况

　　1、 公司该当依照紧要性准绳，披露申诉期内公司筹备境况的庞大变更，以及申诉期内爆发的对公司筹备境况有庞大影响和估计另日会有庞大影响的事项。

　　申诉期内，公司竣工业务收入 18.04亿元，较 2023年同比加多 60.03%；业务利润 3.05亿元，同比加多 3.75亿元，利润总额 3.05亿元，同比加多 3.75亿元；归属于母公司全部者的净利润 2.92亿元，同比加多 3.41亿元。扣除当局补帮等非每每性损益的影响，申诉期内竣工归属于母公司全部者的扣除非每每性损益的净利润 2.69亿元，同比加多 3.34亿元。

　　2、 公司年度申诉披露后存正在退市危害警示或终止上市境况的，该当披露导致退市危害警示或终止上市境况的来历。